Главная Форум Игровые сервера On-line игры DC++ Гороскоп Контакты RSS 2.0  

» Рейтинг сайтов
» Видеопортал DC++
» Wallpapers.mypenza.ru
» TVShow.mypenza.ru
» Games.mypenza.ru

 Телефоны городских служб TOP.MYPENZA.RU Реклама на портале
логин :
пароль :
Напомнить пароль?

» MyPenza.Ru
» Компьютеры
» Игровая индустрия
» Кино
» Музыка
» Автомобили
» Мобильные устройства
» Криминал
» Спорт
» Киберспорт
» Интернет
» Программы
» Комиксы
» Comedy Club
» Афиша
» Разное







{anekdot}



Компьютеры : IBM представила компьютерные чипы с микроотверстиями
 
"Потенциально новая разработка способна стать стандартом для производства микросхем и чипов в ближайшее пару лет" - говорят в компании.

Для создания новых микросхем в IBM использовали новый материал, аналогичный пластику, однако разработка корпорации приобретает пористую структуру. Диаметр одного микроответствия составляет около 20 нм (0,000000002 метра).

"Насколько нам известно, это первый в мире практический пример создания работающих микросхем с использованием наноматериалов" - говорит вице-президент IBM по разработкам Джон Келли.

По словам Келли, появление микроотверстий происходит в микросхеме самостоятельно, примерно также как и снежинки формируются определенной формы без какого-либо воздействия.

В компании планируют производить новые чипы наравне с традиционными и линейки будут какое-то время сосуществовать. Согласно предварительным расчетам, новые микросхемы примерно на 35% быстрее любых существующих аналогов и на столько же энергоэффективней.

Ожидается, что промышленное производство микросхем на базе новой технологии начнется в 2009 году. В первую очередь новинка будет применена в серверах IBM, а также вычислительных системах на базе процессора Cell. Позже IBM начнет лицензировать новинку и другим компаниям.

"Отверстия в микросхемах играют довольно значимую роль, дело в том, что в последнее время размеры проводников достигли столь малых масштабов, а их размещение стало столь плотным, что инженеры стали говорить о проникновении электрического заряда из одного проводника в другой, что недопустимо. На сегодня самая передовая 65-нм технология из-за плотного размещения проводников способна в ряде случаев терять до половины объема зарядов. Данные утечки в пустую расходуют электричество и снижают производительность техники. Микроотверствия в данном случае играют роль разряживателей" - говорит Ричард Доэрти, директор по исследованиям в компании Envisioneering Group.

В IBM дополняют, что в идеале микроотверстия должны были бы быть герметичными и с них не должен был попадать воздух, однако на сегодня этой технологии производства достичь не удалось.
 
 
 
   
 
 
Уважаемый посетитель, Вы зашли на сайт как незарегистрированный пользователь. Мы рекомендуем Вам зарегистрироваться либо войти на сайт под своим именем.
 
 
  • Hynix снижает энергопотребление своих микросхем
  • Роботы приобретут трёхмерные чипы
  • Сто ядер в одном процессоре от Tilera
  • AMD представила платформу Spider
  • Русский ученый создал транзистор толщиной в 1 атом
  •  
     
    Комментарии (1)  Распечатать
     
     
    #1 написал: 4com (25 сентября 2009 15:20)
     
    Хорошая новость
     
     
       
     
     
    Информация
     
    Комментировать новости на сайте возможно только в течении 30 дней со дня публикации.

     
     

    Курсы валют ЦБ РФ
    Дата:00:0000:00
    Курс доллара0.000.00
    Курс евро0.000.00

    Как вы относитесь к тюнингу авто

    Пустое занятие и трата денег.
    Тюнинговые авто нравятся ,но сам не занимаюсь.
    Тюнинг моя стихия! занимаюсь вплотную.



    » XML error in File: http://mypenza.ru/forum/index.php?act=rssout&id=1
    XML error: SYSTEM or PUBLIC, the URI is missing at line 1
     
    © 2006-2011 MyPenza.Ru. Все права защищены.
    My Topsites List