IBM представила компьютерные чипы с микроотверстиями

"Потенциально новая разработка способна стать стандартом для производства микросхем и чипов в ближайшее пару лет" - говорят в компании.

Для создания новых микросхем в IBM использовали новый материал, аналогичный пластику, однако разработка корпорации приобретает пористую структуру. Диаметр одного микроответствия составляет около 20 нм (0,000000002 метра).

"Насколько нам известно, это первый в мире практический пример создания работающих микросхем с использованием наноматериалов" - говорит вице-президент IBM по разработкам Джон Келли.

По словам Келли, появление микроотверстий происходит в микросхеме самостоятельно, примерно также как и снежинки формируются определенной формы без какого-либо воздействия.

В компании планируют производить новые чипы наравне с традиционными и линейки будут какое-то время сосуществовать. Согласно предварительным расчетам, новые микросхемы примерно на 35% быстрее любых существующих аналогов и на столько же энергоэффективней.

Ожидается, что промышленное производство микросхем на базе новой технологии начнется в 2009 году. В первую очередь новинка будет применена в серверах IBM, а также вычислительных системах на базе процессора Cell. Позже IBM начнет лицензировать новинку и другим компаниям.

"Отверстия в микросхемах играют довольно значимую роль, дело в том, что в последнее время размеры проводников достигли столь малых масштабов, а их размещение стало столь плотным, что инженеры стали говорить о проникновении электрического заряда из одного проводника в другой, что недопустимо. На сегодня самая передовая 65-нм технология из-за плотного размещения проводников способна в ряде случаев терять до половины объема зарядов. Данные утечки в пустую расходуют электричество и снижают производительность техники. Микроотверствия в данном случае играют роль разряживателей" - говорит Ричард Доэрти, директор по исследованиям в компании Envisioneering Group.

В IBM дополняют, что в идеале микроотверстия должны были бы быть герметичными и с них не должен был попадать воздух, однако на сегодня этой технологии производства достичь не удалось.