Состоялась дебютная презентация материнской платы Intel LGA1160
22 августа 2008. Разместил: DyavoL
Отличительной особенностью изделия является одночиповая системная микросхема Ibex Peak.
Как известно, платформа Intel LGA1160 будет иметь несколько существенных отличий по сравнению с предшественниками. Структурным изменениям подвергнутся как центральный процессор, так и взаимодействующие с ним системные микросхемы.
Как видим, комплекс инноваций более чем обширный. Так, предназначенные для установки в 1160-й разъем CPU Lynnfield и Havendale получат встроенное графическое ядро и контроллер памяти DDR3.
В свою очередь чип Ibex Peak, лишенный упомянутых компонентов, ограничится функцией передачи изображения к видеовыходам, а также обеспечит работу устройств ввода-вывода информации. Кроме того, состав монолитной микросхемы пополнит модуль Intel Management Engine. Он будет контролировать состояние аппаратуры, управлять скоростью вращения вентиляторов и обеспечивать безопасный сетевой доступ к компьютеру.
Таким образом, интегрированное решение Ibex Peak способно успешно справиться со своими скромными обязанностями, используя нынешний интерфейс DMI. Одновременно возрастет и роль процессоров LGA1160, разгонный потенциал которых находится под большим вопросом.
Референсная M/B смотрится весьма скромно на фоне своей предшественницы в исполнении Socket 1366. Отмечаем присутствие пары слотов PCI-Express х16, четырех разъемов для памяти DDR3-1066, одного SO-DIMM (!) и шести каналов SATA 3,0 Gbit/s. Поддержка интерфейсов Parallel ATA (IDE) и, возможно, FDD будет внедрена сторонними производителями материнских плат.
Чип Ibex Peak находится в нижней части PCB. Судя по всему, его тепловыделение крайне мало.
Согласно последнему роадмапу процессоров Intel, дебют платформы LGA1160 намечен на третий квартал 2009 года.
Как известно, платформа Intel LGA1160 будет иметь несколько существенных отличий по сравнению с предшественниками. Структурным изменениям подвергнутся как центральный процессор, так и взаимодействующие с ним системные микросхемы.
Как видим, комплекс инноваций более чем обширный. Так, предназначенные для установки в 1160-й разъем CPU Lynnfield и Havendale получат встроенное графическое ядро и контроллер памяти DDR3.
В свою очередь чип Ibex Peak, лишенный упомянутых компонентов, ограничится функцией передачи изображения к видеовыходам, а также обеспечит работу устройств ввода-вывода информации. Кроме того, состав монолитной микросхемы пополнит модуль Intel Management Engine. Он будет контролировать состояние аппаратуры, управлять скоростью вращения вентиляторов и обеспечивать безопасный сетевой доступ к компьютеру.
Таким образом, интегрированное решение Ibex Peak способно успешно справиться со своими скромными обязанностями, используя нынешний интерфейс DMI. Одновременно возрастет и роль процессоров LGA1160, разгонный потенциал которых находится под большим вопросом.
Референсная M/B смотрится весьма скромно на фоне своей предшественницы в исполнении Socket 1366. Отмечаем присутствие пары слотов PCI-Express х16, четырех разъемов для памяти DDR3-1066, одного SO-DIMM (!) и шести каналов SATA 3,0 Gbit/s. Поддержка интерфейсов Parallel ATA (IDE) и, возможно, FDD будет внедрена сторонними производителями материнских плат.
Чип Ibex Peak находится в нижней части PCB. Судя по всему, его тепловыделение крайне мало.
Согласно последнему роадмапу процессоров Intel, дебют платформы LGA1160 намечен на третий квартал 2009 года.